Η Nvidia αντικαθιστά τις φλάντζες στα τσιπ της: το επόμενο πεδίο μάχης στη θερμική σχεδίαση είναι το μικροσκοπικό κενό χιλιοστών μεταξύ του τσιπ και της ψυχρής πλάκας.

Ξεκινώντας με τη μετάβαση του Rubin σε θερμικά επιθέματα γραφίτη, ας συζητήσουμε γιατί τα υλικά θερμικής διεπαφής έγιναν ξαφνικά το επίκεντρο.

Το 2026, η ψύξη τσιπ AI έφερε επανάσταση στην κατανόησή μας. Πρώτον, η παραδοσιακά "συντηρητική" NVIDIA ανακοίνωσε ότι η πλατφόρμα Vera Rubin θα χρησιμοποιούσε κέντρα δεδομένων 45 μοιρών με υγρή ψύξη με ζεστό νερό-που δεν χρειάζεται πλέον να είναι παγοθήκες. Στη συνέχεια, πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας επιβεβαίωσαν ότι η τυπική έκδοση Rubin (TDP 1800–2000W) εγκατέλειψε το υγρό μέταλλο την τελευταία στιγμή πριν από τη μαζική παραγωγή, μεταβαίνοντας εξ ολοκλήρου σε επιθέματα γραφίτη υψηλής θερμικής αγωγιμότητας. Μόνο το Ultra top-της--της σειράς έκδοσης (2500–2850 W) διατήρησε την ακραία λύση υγρού μετάλλου συν μια κρύα πλάκα μικροκαναλιού.

Εξετάζοντας αυτά τα δύο συμβάντα μαζί αποκαλύπτεται ένα πιο σημαντικό σήμα: καθώς η κατανάλωση ενέργειας μιας κάρτας αυξήθηκε από τα 700 W για το H100 στο επίπεδο των 2000 W, το σημείο συμφόρησης στην απαγωγή θερμότητας δεν ήταν πλέον "αν το ράφι διακομιστή μπορούσε να παραμείνει κρύο", αλλά σε μια πιο μικροσκοπική περιοχή{4}η πλάκα ενός 100 χιλιοστού μεταξύ του τσιπ. Η υγρή ψύξη αφαιρεί τη θερμότητα από την ψυχρή πλάκα, αλλά η θερμότητα πρέπει πρώτα να μπορεί να «εισέλθει» στην ψυχρή πλάκα. Ανεξάρτητα από το πόσο λείες είναι οι επιφάνειες του τσιπ και της ψυχρής πλάκας, υπό μεγέθυνση, είναι όλα μικροσκοπικά κενά και ο αέρας μέσα σε αυτά τα κενά είναι ένας από τους χειρότερους θερμικούς αγωγούς.

Το Vera Rubin (τυπική έκδοση) έχει TDP 1800–2000 W και πριν από τη μαζική παραγωγή, εγκατέλειψε το υγρό μέταλλο και το αντικατέστησε με θερμικά επιθέματα με βάση-γραφίτη.

Το Ultra top-της-της- σειράς έκδοσης έχει TDP 2500–2850 W, συγκρατώντας υγρό μέταλλο + ψυχρή πλάκα μικροκαναλιού και εισήχθη σε μαζική παραγωγή το τρίτο τρίμηνο.

-Παράθεση από δημόσιες αναφορές

Αυτό το πεδίο μάχης 1- χιλιοστού είναι το υλικό θερμικής διεπαφής (TIM). Οι απαιτήσεις για τα τακάκια είναι πραγματικά πολύ αυστηρές: γρήγορη αγωγιμότητα-η θερμική αγωγιμότητα πρέπει να συμβαδίζει με την πυκνότητα ισχύος του τσιπ. συμπαγή-αρκετά μαλακή και χαμηλή-καταπόνηση ώστε να γεμίζει ανώμαλες επιφάνειες χωρίς να καταστρέφεται το τσιπ. και σταθερότητα-σε τροφοδοτικά υψηλής ισχύος, νέα πακέτα μπαταριών ενέργειας και σταθμούς βάσης 5G, η μόνωση και η επιβράδυνση φλόγας είναι το ελάχιστο, όχι μπόνους. Αυτός ακριβώς είναι ο λόγος που δημιουργήσαμε τη σειρά DP. Το Shengtong Qiyuan δεν προσφέρει ένα ενιαίο, καθολικά εφαρμόσιμο θερμικό επίθεμα. Αντίθετα, έχουμε αναπτύξει μια πλήρη σειρά προϊόντων από θερμικά αγώγιμα μαξιλαράκια σιλικόνης που καλύπτουν διαφορετικά επίπεδα ισχύος, επιτρέποντας στους μηχανικούς να επιλέξουν το σωστό μοντέλο για τις ανάγκες τους, αντί να χρησιμοποιούν απλώς οτιδήποτε είναι διαθέσιμο.

Επιθέματα σιλικόνης σειράς υψηλής θερμικής αγωγιμότητας Shengtong Qiyuan

Τρεις διαφορές μεταξύ μας και τα συνηθισμένα θερμικά αγώγιμα επιθέματα σιλικόνης
Διαφορά 1: Η θερμική αγωγιμότητα κυμαίνεται από 1,5 έως 25 W/m·k, με 17 μοντέλα σε μία σειρά.

Από DP150 έως DP2500: Τυπικό εύρος 1,5–5,0, υψηλή αγωγιμότητα 6,0–10,0, εξαιρετικά-υψηλή αγωγιμότητα 15/12/18 και η ναυαρχίδα DP2500 επιτυγχάνει 25±1 W/m·k. Όλα τα μοντέλα είναι ενοποιημένα στη σειρά DP-Pad, με διασταύρωση θερμικής αγωγιμότητας-επικυρωμένη σύμφωνα με τα πρότυπα ASTM D5470 και ISO 22007-2. Το έργο αναβαθμίζεται από τη συμβατική απαγωγή θερμότητας σε εξαιρετικά{20}}υψηλή ισχύ χωρίς να χρειάζεται αλλαγή προμηθευτή ή επαν{23}}δοκιμή υλικών. Το πάχος μπορεί να παραγγελθεί έως και 20 mm και υποστηρίζεται η κοπή και η κοπή{25}}. Το σύνθετο υπόστρωμα από υαλοβάμβακα, η βάση σιλικόνης μονής/διπλής όψης ή η αυτοκόλλητη βάση μπορούν να προσαρμοστούν ανάλογα με τις ανάγκες.

Η δεύτερη διαφορά είναι ότι, ενώ επιτυγχάνεται υψηλή θερμική αγωγιμότητα, η μόνωση και η επιβράδυνση φλόγας δεν διακυβεύονται. Ένα κοινό εμπόδιο στον κλάδο είναι ότι «η υψηλή θερμική αγωγιμότητα έχει το κόστος της μόνωσης». Το μοντέλο DP εξαιρετικά-υψηλής θερμικής αγωγιμότητας διατηρεί τάση αντοχής μεγαλύτερη από ή ίση με 6 KV/mm και ειδική αντίσταση όγκου μεγαλύτερη ή ίση με 10¹3 Ω·cm στα 12–18 W/m·k. το τυπικό μοντέλο DP έχει ακόμη υψηλότερη τάση αντοχής Μεγαλύτερη ή ίση με 10 KV/mm. Όλα τα μοντέλα πληρούν τη βαθμολογία επιβράδυνσης φλόγας UL94 V-0 και τις περιβαλλοντικές απαιτήσεις RoHS/REACH. Με το νέο εθνικό πρότυπο για την ασφάλεια των μπαταριών που θέτει "χωρίς φωτιά ή έκρηξη μετά από θερμική διαφυγή" ως υποχρεωτική κόκκινη γραμμή, η μόνωση και η επιβράδυνση φλόγας δεν είναι πλέον προαιρετικά για τους πελάτες αυτοκινήτων και τροφοδοσίας ρεύματος.

Διαφορά 3: Εξαιρετικά-μαλακό και χαμηλό- στρες, που προστατεύει και υποστηρίζει αποτελεσματικά το τσιπ.

Με σκληρότητα Shore 00 τόσο χαμηλή όσο 20-30, η επιφάνεια είναι ελαφρώς κολλητική, επιδεικνύοντας εξαιρετική αντοχή στη συμπίεση και μέγιστη επιμήκυνση στο σπάσιμο 105%. Προσκολλάται τέλεια σε μονάδες που παράγουν θερμότητα-με ανομοιόμορφο πάχος και επιφάνειες, χωρίς να αφήνουν κενά αέρα. Η χαμηλή τάση παραμόρφωσης αποτρέπει τη ζημιά στις αρθρώσεις του τσιπ και της συγκόλλησης και είναι λιγότερο επιρρεπές σε ρωγμές και αστοχίες ακόμη και σε μακροχρόνια λειτουργία σε υψηλή και χαμηλή θερμοκρασία και επαναλαμβανόμενη αποσυναρμολόγηση και επανασυναρμολόγηση.

Επόμενο βήμα στη διάχυση θερμότητας: υλικά διεπαφής.

Κάρτες γραφικών υψηλής απόδοσης και κάρτες επιτάχυνσης τεχνητής νοημοσύνης, βιομηχανικά τροφοδοτικά υψηλής ισχύος, σταθμοί βάσης 5G και οπτικές μονάδες, OBC και νέα ενεργειακά πακέτα μπαταριών-σε αυτά τα σενάρια, η σειρά DP κάνει το ίδιο πράγμα: προστατεύει τα τελευταία δέκατα του χιλιοστού πριν από την ψυχρή πλάκα. Η αντικατάσταση της φλάντζας Rubin από τη NVIDIA δεν είναι μυστήριο, αλλά μια ξεκάθαρη επιλογή μηχανικής: όταν η πυκνότητα ισχύος έχει εξαντλήσει τις δυνατότητες ψύξης αέρα και υγρής ψύξης, αυτό που πραγματικά καθορίζει το ανώτερο όριο διαφοράς θερμοκρασίας είναι το πρώτο βήμα για την αφαίρεση της θερμότητας από το τσιπ.

Εάν αξιολογείτε επίσης λύσεις απαγωγής θερμότητας για μονάδες υψηλής ισχύος-, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας με το δομικό σας διάγραμμα. Πείτε μας τις απαιτήσεις σας για την ισχύ, το πάχος και τη μόνωση και θα σας βοηθήσουμε άμεσα να βρείτε την πιο κατάλληλη επιλογή στη σειρά DP-ό,τι χρειάζεστε, θα το έχουμε.